Entrega 3

Dificuldades:

  • Mau contato entre as placas;
  • Fabricação do cabeamento;
  • Fabricação manual das placas de LED;
  • Estabilizar a comunicação Bluetooth;
  • Implementar mudança de instrumento e modo aprendizagem.

Atividades Futuras:

  • Finalização da estrutura externa;
  • Soldagem dos cabos de forma a evitar mau contato;
  • Finalização do modo aprendizagem;
  • Integração da eletrônica com a estrutura externa;
  • Integração do design com o aplicativo final.